raytrek Workstation X6612 標準モデル

拡張性とコストパフォーマンスのバランスに優れたハイエンドモデル。Intel® Xeon® Wプロセッサーファミリー搭載。最大28 コア・56 スレッド可能。NVIDIA® Tシリーズ 、RTXシリーズ、GeForceシリーズのウルトラハイエンド・グラフィックスカードを最大4枚搭載可能。デスクサイドでの使用を想定し、商用100V 電源での運用が可能。高解像度のビデオ・オーディオ編集、ディープラーニング、CAE/CAD、3D アニメーションなど、あらゆる用途で優れたパフォーマンスを実現。

ワークステーションをターゲットにしたインテル® Xeon® Wプロセッサはパフォーマンス、強化されたメモリ機能、ハードウェア強化されたセキュリティおよび信頼性を組み合わせることによって、ワークステーションの利用者に最適なパフォーマンスを提供します。シングルソケットのインテル® Xeon Wプロセッサは、最大28コア、最大56スレッド、最大4GHzの強力なパフォーマンスを提供します。

メモリースロットを12 基搭載。最大768GB の大容量メモリーを搭載可能。
ビデオ・オーディオ編集など、大量のメモリー領域を使用するアプリケーションの高速化が期待できます。また仮想化アプリケーション、大量のデーターを扱う科学技術計算処理の高速化に寄与します。

PCIe Gen3 x16リンクスロットを3本サポート。最新のNVIDIA®Tシリーズ、RTXシリーズ、GeForce GTX、GeForce RTXシリーズを最大4基搭載可能です。複数のGPUを使用し最新のGPUテクノロジーのパフォーマンスをフルに活用し、最大のグラフィックス処理性能を提供します。

PCIe拡張スロットを使用して、NVMe M.2 SSDを最大4枚装着し、RAID環境を構成できる拡張カードをオプション設定。
Intel® Virtual RAID on CPU（VROC）により、PCIeスロットをストレージに割り当て、複数のNVMe M.2 SSDでブータブルRAIDアレイを構成できます。PCIeスロットを使用してRAIDアレイを構築することで、最高128Gbps（PCIe 3.0 x16）の高速ストレージを実現。SSDの発熱に伴うサーマルスロットリングを防ぐために冷却ファン・ヒートシンクを搭載。

最大22110サイズのSSDをサポートし、PCIe Gen 3 x 4リンク速度で動作するオンボード M.2スロットを装備。従来のSATA SSDよりも最大約5.3倍高速な32Gbpsの帯域幅を提供します。最大2TBの大容量NVMe SSDを高速で利用することが可能です。
各スロットは冷却を考慮し、ヒートシンクで覆われているためドライブの温度が最大約20℃低下し、高いパフォーマンスが得られます。

USB 3.1 Gen2 Type-AおよびUSB 3.1 Gen2 Type-Cポートを装備
最大10Gbpsのデータ転送速度（USB 3.0の2倍）と柔軟な接続性を提供します。

信頼性の高い最新のサーバークラスのデュアルIntel®Gigabit LANを搭載。低いCPU使用率と温度、優れたパフォーマンスとささまざまなオペレーティングシステムをサポートします。デュアルイーサネットポートはチーミングをサポート。ネットワークリンクを組み合わせて、高スループットまたは冗長性を提供します。