THIRDWAVE Pro WORKSTATION X2612 標準モデル

拡張性とコストパフォーマンスのバランスに優れたスタンダードモデル。Intel® Xeon® Wプロセッサーファミリー搭載。最大18 コア・36 スレッド可能。NVIDIA® Tシリーズ、RXTシリーズ 、NVIDIA® GeForceシリーズ、GeForce RTXシリーズのウルトラハイエンド・グラフィックスカードを最大2枚搭載可能。高解像度の映像処理、コンテンツ制作者、メディアストリーマー、プロデザイナー、深層学習研究に最適なワークステーション。アイドル時31.3dBA と図書館内の環境より静かな作業環境を実現。

THIRDWAVE Pro WS X2612に対し、各種GPUを実装した際のDaVinci Resolve使用時パフォーマンスを評価いたしました。

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ワークステーションをターゲットにしたインテル® Xeon®Wプロセッサはパフォーマンス、強化されたメモリ機能、ハードウェア強化されたセキュリティおよび信頼性を組み合わせることによって、ワークステーションの利用者に最適なパフォーマンスを提供します。
シングルソケットのインテル® Xeon Wプロセッサは、最大18コア、最大36スレッド、最大4GHzの強力なパフォーマンスを提供します。

ソフトウェアベンダ（ISV）互換性テストと検証を実施。
（Autodesk,Moldex3D,NVIDIA VR Ready)

PCIe Gen3 x16リンクスロットを3本サポート。
最新のNVIDIA® GeForce RTXシリーズ、Tシリーズ、RTXシリーズを最大2基搭載可能です。複数のGPUを使用し最新のGPUテクノロジーのパフォーマンスをフルに活用し、最大のグラフィックス処理性能を提供します。

PCIe拡張スロットを使用して、NVMe M.2 SSDを最大4枚装着し、RAID環境を構成できる拡張カードをオプション設定。
Intel® Virtual RAID on CPU（VROC）により、PCIeスロットをストレージに割り当て、複数のNVMe M.2 SSDでブータブルRAIDアレイを構成できます。PCIeスロットを使用してRAIDアレイを構築することで、最高128Gbps（PCIe 3.0 x16）の高速ストレージを実現。SSDの発熱に伴うサーマルスロットリングを防ぐために冷却ファン・ヒートシンクを搭載。

最大22110サイズのSSDをサポートし、PCIe Gen 3 x 4リンク速度で動作するデュアルオンボード M.2スロットを装備。従来のSATA SSDよりも最大約5.3倍高速な32Gbpsの帯域幅を提供します。最大2TBの大容量NVMe SSDを高速で利用することが可能です。
各スロットは冷却を考慮し、ヒートシンクで覆われているためドライブの温度が最大約20℃低下し、最高のパフォーマンスが得られます。

Thunderbolt™3、USB 3.1 Type-C、およびDisplayPort 1.2を統合したオプションカード。 40Gbpsの超高速転送、最大36Wの高速大電力充電用のUSB Power Delivery仕様をサポート。
USB 3.1 Type-CとDisplayPort 1.2を統合することにより、超高速外付けドライブから4K UHDディスプレイまで、最新の高速デバイスとの接続を実現します。最大6つのデバイスをデイジーチェーン接続可能。

USB 3.1 Gen2 Type-AおよびUSB 3.1 Gen2 Type-Cポートを装備
最大10Gbpsのデータ転送速度（USB 3.0の2倍）と柔軟な接続性を提供します。

信頼性の高い最新のサーバークラスのデュアルIntel®Gigabit LANを搭載。低いCPU使用率と温度、優れたパフォーマンスとささまざまなオペレーティングシステムをサポートします。デュアルイーサネットポートはチーミングをサポート。ネットワークリンクを組み合わせて、高スループットまたは冗長性を提供します。

Realtek®S1220Aオーディオコーデックを採用。ステレオラインアウト用120dBのSN比、ラインイン113dBのSNR。
最高のオーディオ品質を提供します。

最大512GB ECC（Error-Correcting Code）メモリのサポートによりシングルビットメモリエラーの自動検出と修復が可能になり、システムクラッシュやデータ破損の可能性を減らし、信頼性と応答性に優れたフォーマンスを提供します。
また、クアッド・チャネルメモリーをサポート。多くのメモリを消費する、高解像度の映像編集、3DCG制作などの計算処理の高速化に寄与します。